缺货潮延续！ST、NXP、ADI、瑞萨、安森美、高通、赛灵思等最新动态

 

 

转自芯头条 2021-12-22 14:29

 

自去年下半年以来，市场频频传出缺货潮。如今已经过去了一年，芯片缺货潮是否缓解，各行各业众说纷纭。因此，我们统计了ST、瑞萨、NXP、ADI、安森美、赛灵思、Microchip、高通、东芝、DIODES、英飞凌等原厂的最新市场动态。

 

ST：高端产品及车规芯片缺口大

 

自从ST产品的价格回落以来，大部分现货商都在抛货，但这个月却出现小幅反弹。例如，STM8S003F3P6TR、STM32F103VCT6这两颗料价格出现小幅上升。值得注意的是，ST的刹车系统芯片市场价格近日一路飙涨，其他汽车类芯片也随之上涨，而且高端产品及车规芯片仍有较大缺口，交期仍旧很长。

 

另外，ST原厂预计在12月25日后重新调整产能，小型客户的订单有望列入生产计划，产能也会有所好转。原自有晶圆厂也已投入STM8S003、005、STM32GXXX系列的生产，但用台积电晶圆系列如STM32LXXX系列及车规级，明年上半年仍会紧缺。

 

瑞萨：明年1月全线调涨10%

 

瑞萨方面，近日宣布，2022年1月1日起全线产品价格调涨10%，此次调涨的产品就包括了瑞萨新收购的Dialog 产品。涨价原因主要是因为前端（晶圆）、后端、测试和封装以及原材料的产能限制，导致供应商大幅增加了成本。值得注意的是，部分大家电类老型号料号将停产，把产能转移至车规类IC 。

 

NXP：发布公告警示第一波缺货潮

 

近日，NXP原厂向客户发布警示公告，提醒客户Q4季度抓紧备货以迎接2022年Q1季度的缺货浪潮。就目前而言，MK系列的供应情况已出现较大缺口，大部分客户的订单排期已延到了2023年。MPU、MCU和时钟芯片的部分交期长达78周。KEAN系列从Q3季度开始就已经严重缺货，NXP给出的平均交期都在52周左右，还有部分物料甚至尚未有交期。

 

另外，NXP车规芯片在前段时间有所缓解，故很多客户都处于观望状态。但就目前看来，原厂实际到货数量并不如预期的多，针对一些短缺的车用芯片，原厂已实行分配制度，所有代理商的仓库库存量也需由原厂审批调配出货。

 

ADI：12月1日起全系列产品调涨6%

 

近期，ADI的市场行情持续火热，产品价格也在不断上涨中，需求主要都集中在服务器类和汽车类产品。通用型号的产品由于上月原厂已有少量到货情况，故产品价格相对稳定。另外，ADI宣布从12月1日起，全系列涨价6%。据知情人透露，到2022年，ADI或将宣布新一轮涨价，涨幅预计在10%以上，预计届时市场将处于价格暴涨状态。目前ADI的需求明显增多，部分物料的交期已长达90周以上，后续价格也在看涨。

 

另外，ADI旗下品牌美信也会随总部要求宣布涨价，预计明年2、3月份发布涨价函，具体涨幅未知，美信现阶段通用型物料产品交期在26周左右，特殊料号产品交期基本在40周以上。

 

 

安森美：交期最长达80周

 

安森美自Q4季度以来，市场需求量开始大幅增加，主要体现在逻辑IC、Mosfet和图像传感器上。其中，74系列的逻辑IC 需求量有明显的增长。受产能限制，安森美目前的产品交期都在30-50周，部分产品交期甚至长达80周左右。

 

由于近期中高压MOS管的需求激增，导致市场价格一路上涨，加之目前许多工厂都将产能倾斜安排给车规类产品，导致低压MOS管目前几乎无货可交，部分交期都已经超过了50周。另外，近期有消息传出，安森美方面将再次调整订单窗口期，针对部分物料的订单将不能取消。由此可见，安森美的缺货状况将持续较长一段时间。

 

值得注意的是，由于新能源汽车智能驾驶的需求量不断爆发，安森美图像传感器也出现大面积缺货的情况，价格更是一涨再涨。NTD、NCP、NCV系列都很缺货，预计缺货情况将持续到明年的Q2季度。

 

 

赛灵思：6/7系列缺货严重

 

目前，XILINX（赛灵思）6/7系列的物料缺货十分严重，此系列之前一直都是交由三星代工生产。但由于近期三星与赛灵思的合作洽谈出现矛盾，导致赛灵思此系列一直无法获得生产线产能，预计此系列的缺货情况将持续一段时间。

 

赛灵思的FPGA、CPLD产品需求大爆发，海外市场更是火爆，报价普遍从几十美金拉高至几百几千甚至上万美金。

 

Microchip：产品交期延长

 

据悉，Microchip（美国微芯）近期在与台积电晶圆产能预定计划一事上，双方谈判并不顺利，产能的紧张将导致产品交期延长，Microchip大部分产品或将缺货较长一段时间。好消息是，Microchip的SMSC系列价格回落了，比如USB2514BI、2514B、KSZ9031、KSZ8081、USB2517、LAN8710、LAN8720，这些前几个月特别缺货的料，现在慢慢缓解，很多货陆续到货，但价格还是处于中高位。

 

东芝：明年1月将再涨价

 

TOSHIBA（东芝）近日宣布称，因原材料、物流和其他供应链的价格不断上涨，公司自盈利方面的压力越来越大，东芝电子自身已无法消化成本，故决定从2022年1月1日起正式涨价，具体涨价幅度尚未公布。

 

高通：12月31日调涨蓝牙类产品

 

高通方面，网通芯片依旧严重缺货，AR8031、AR8033、AR8035系列供不应求，预计明年原厂产出更少，部分型号将停产。本月热门缺货型号AR8031，现货价格已炒至1200元以上，后续原厂暂无产出，缺货短期无法缓解。

 

另外，高通近日对外宣布，从12月31日起将对其旗下的蓝牙类产品进行第二次价格调涨。其中，QCC51XX系列将调涨17%，QCC30XX系列调涨6%，CSR8670/CSR8675涨价21%，CSR8811系列涨价15%，CSR8615/CSR8635涨价13%。

 

 

DIODES：交期延长至40-50周

 

DIODES方面，DIODES原厂的产品交期延长至40-50周。DIODES表示，除了晶圆紧缺的原因外，原厂产能也十分紧张，因为原厂的大部分产能都分配给了汽车类和电源管理类产品，而这也间接导致了分立器件这类单价较低的产品无法正常供货。

 

英飞凌：下订单需要提前至少一年

 

英飞凌方面，市场依然缺货严重，英飞凌的产品交期直至现在也没能得到缓解，主要集中在Mosfet和开关类芯片等，有代理商反馈说终端客户下订单需要提前至少一年。

 

目前，英飞凌MOS类产品基本都是分货的状态，低压MOS交期为42-52周，高压MOS交期落在36-52周，IGBT物料交期落在39-50周，汽车相关芯片交期落在45-52周。令人欣慰的是，虽然现阶段原厂交期漫长，但紧缺物料也已在陆续交货中。不过原厂近日也提到说，明年IGBT等汽车类芯片将会更加紧缺。

 

整体而言，半导体旺盛需求不改，持续良久的全球性缺芯在今年Q4中仍未得到根本缓解。从MCU和汽车芯片供应的情况来看，随着各大汽车厂在今年下半年陆续逐步恢复产能，这两种在2020年底爆发的缺芯潮中首当其冲的芯片又有进一步缺芯的趋势。

 

（注：部分数据来源于新汉科技）